“中国芯”的三道坎

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  目前我国的芯片产业发展如鲠在喉,离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。

  在2010年“中国芯”颁奖典礼上,工业和信息化部公布了一组数据,让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。

  “2000年,我国的集成电路产业规模是186亿元,到2009年规模已经过千亿元,而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。

  同时,某咨询机构数据显示,经过10年的发展,中国本土芯片厂家从2000年的76家猛增到2010年的532家。

  中国正在成为一个巨大且高速增长的芯片消费市场,这是芯片产业十年发展的“大跃进”。它有挟市场以令产业的能力吗?

  另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构数据显示,2010年,我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1%,只有14%的中国芯企业收入规模超过1亿元,而85%的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。

  赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂告诉记者,10年前,我国90%以上的芯片严重依赖进口,十年后的今天,我国几乎100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。

  且歌且泣且前行

  2000年的那个初夏,国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”,即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,“中国芯”工程在一片沸腾欢呼声中启动。

  经过了10年的发展,我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。

  众多的半导体业内专家却指出,市场是壮大了不少,我们的半导体企业也确实进步了很多,但是在这么大的市场中,中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争,却是中国芯企业不得不面对的问题。

  集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济和信息化》记者介绍,目前,我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节,企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上,在这两个环节上,我国只能生产一些技术简单的芯片,应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。

  据中国海关公布的数据显示,2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块,进口额为1199亿美元,出口量为566.1亿块,出口额为233亿美元,逆差达到966亿美元。

  “核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出:“国内IC设计市场严重依赖进口,是全球第一大的集成电路消费市场。”

  “美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势,比如美国的优势是技术领先,日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持,我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势,中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。

  该人士指出,我国芯片设计公司只顾低头拉车,不知抬头看路,它们很难理解、把握客户和市场的真正要求,设计出符合市场需求的产品来。

  三道坎

  “没有自己的核心技术,我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。”原科技部部长徐冠华曾于2005年为中国IT产业的“芯”病发出如此感叹。然而5年过去了,截止到2010年,我国的芯片核心技术仍然是一个问号。

  专家认为,由于芯片技术特殊的敏感性,弥补芯片制造核心技术的差距主要得靠自己。据介绍,国际半导体巨头的投资一般是独资的,又多为技术含量较低的劳动密集型代工线,我们很难从中学到先进的半导体加工技术。

  其次是芯片设计能力和IP核(一组拥有知识产权的电路设计的集合)设计能力不足,严重影响到了代工业的发展,而没有设计的制造不过是“赚点可怜的加工费”而已。

  李珂却认为,目前大陆本土芯片厂商所提供的芯片仅满足了大陆市场需求的19%,可发挥和拓展的市场空间仍然很大。

  从目前的情况来看,在制造环节,芯片业的产业利益划分已经基本完成。到目前为止,世界芯片巨头英特尔在中国的大连、上海、成都等地建立了芯片工厂或测试封装厂。

  中国芯片庞大的市场需求带给我国芯片企业的只是望梅止渴,只能眼睁着自己的市场被别人抢去。而芯片设计这个集成电路产业发动机一样的环节,其现状更加剧了产业发展的矛盾。

  发展任何产业,资本永远是绕不开的主题。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出:“芯片设计的资金门槛越来越高。例如,一条65nm生产线的投入需要25~30亿美元,32nm生产线就要提升到50~70亿美元,而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右,32nm芯片的研发成本在7000万美元左右,到28nm时会飙升到1亿美元,而开发16nm芯片,则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。”

  事实上,2002~2005年,国内芯片设计业的高速发展,仅仅是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计整体回报不佳,前几年热情高涨的风投已不再积极,更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出,国内芯片设计公司的壮大愈发困难。

 

  “我们并不需要散沙,我们需要大浪淘沙。”中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说,目前的500多家公司需要减少到50家,中国芯片设计业才能强起来。

  但现实是,发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零,少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD-SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭更让人心痛。就在其倒闭的当天,大唐等公司便派车堵在凯明门口抢人,他们了解凯明技术的价值,但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购,甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。

  目前我国的芯片产业发展如鲠在喉,离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。