Gartner:明年全球半导体资本设备支出下滑1%

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        美国市场研究公司Gartner周三发布报告,预计明年全球半导体资本设备支出将下滑1%,至380亿美元。

  Gartner预计,今年全球半导体资本设备支出规模将增长131%,从去年的166亿美元增至384亿美元,创下历史新高。

  Gartner副总裁克劳斯·雷恩(Klaus Rinnen)表示,2010年是半导体设备行业迄今增长最为迅速的一年,从2009年的低迷局面中强劲复苏。但各家半导体公司应当为明年的走软前景做好准备,明年半导体设备支出将更加集中于扩展产能而非技术设备。

  雷恩补充称,两大行业趋势将推动明年的资本设备支出。首先,按资本支出计算,NAND芯片成为主要存储芯片业务。平板电脑的巨大成功给这一芯片带来了旺盛需求,在可预见的未来,NAND芯片的需求仍将持续走强。受此提振,芯片厂商会继续大举投资提高产能,以满足市场需求。

  第二个趋势则是制造商的制造支出;这主要受到台积电、GLOBALFOUNDRIES以及三星之间的竞争推动。全球大多数集成器件制造商(IDM)都采用了轻资产战略,这也将给半导体行业设备支出带来影响。

  晶圆厂设备(WFE)市场,今年全球支出将达到297亿美元,较上年增长133%。过去两年受经济危机影响,全球半导体行业资本设备投资不足,因此一旦经济回升,旺盛的全球芯片需求就带动了设备需求的强劲回升。

  不过,工厂整体开工率一直在缓慢下滑,这是因为越来越多的产能投入使用,而半导体制造变得日益贴近终端用户需求。Gartner因此预计,明年晶圆厂设备支出将下滑3.4%,但会在2012年重新恢复增长势头。

  Gartner 预计,今年全球封装设备(PAE)支出将超过59亿美元,较上年增长118.6%;预计明年封装设备支出或将增长7%。按地区划分,亚太市场封装设备支出占全球的比率将进一步上升,今年将达到79%左右,并在2014年进一步上升至86%。预计2013年中国将成为全球最大的设备消费国,届时中国市场占全球市场的比率将超过30%。

  Gartner表示,今年全球自动测试设备(ATE)市场支出将达到28亿美元,较上年增长140.5%。今年前三个季度,自动测试设备支出保持着强劲增长势头,不过预计今年年底与明年年初可能会出现环比下滑。