MIC:中国本土IC设计产业崛起年增速近2成

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资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文以中国IC设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示,中国芯片市场庞大,本土IC设计业者逐渐崛起,预估今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币,年成长19.1%,占当地IC产业比重21.8%。

顾馨文表示,2009年中国IC设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案,全年产值达269.9亿元人民币(换算约40亿美元,为台湾IC设计产业产值之34%),年成长达14.8%,明显高于台湾IC设计产值的年成长率约8%,相对于当地IC制造与IC封测产业产值大幅下滑,IC设计占整体IC产业的比重也从18.9%提升至24.3%。
 
顾馨文预估,今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币,年成长19.1%,占当地IC产业比重21.8%。
 
从芯片角度来看,顾馨文指出,中国为电子产品生产重镇,已成为全球芯片最大区域市场(2009年占全球比重达36.7%),前三大应用分别为计算机、消费电子与网络通讯。未来2-3年,中国芯片市场成长率仍将优于全球平均,预估从2010年到2012年的成长率分别为17.5%、13.5%、10.4%,年复合成长率超过10%。
 
观察中国IC设计产业的发展环境,顾馨文说,以长三角、珠三角以及环渤海囊括90%以上产值,从2009年的统计数字来看,上海地区因为拥有晶圆代工产业以及居住环境吸引海归派等人力,因此产值最高达90亿人民币,也由于聚集了闻泰、龙旗等手机方案设计公司,培养出如展讯、锐迪科、格科微以手机应用为主的IC设计公司。
 
再者,珠三角区域产值约80亿元人民币,以深圳为主要聚集重心,代表厂商包括海思、国民技术、爱思科、珠海炬力、芯邦科技、艾科创新、明微电子、长运通等。至于环渤海区域的产值为70亿元人民币,聚集地点在北京,代表厂商包括大唐微、中星微、中电华大、同方微、中天联科、北京海尔等。
 
分析2009年中国IC设计业之产品组合,顾馨文指出,仍以中低阶应用为主,其中通信类ASIC占26.7%、ASSP特定应用标准型芯片占12.5%、音视频译码芯片占18%、IC卡芯片17.1%、电源管理芯片10.1%、MCU10%、其他5.5%。
 
顾馨文也说,中国IC设计业的领导厂的应用领域以IC卡、通讯相关为主,从2009年前十大厂商来看,第一名为海思半导体,年营业额39.1亿元人民币,为华为转投资子公司,主要产品就是以通讯ASIC、移动电话基频芯片、数字视频译码芯片等。排名第四的展讯,年营业额为7.2亿元人民币,背景为由归国留学生成立,锁定移动电话基频芯片。
 
另外,包括中国华大、华虹集成、大唐微电子、同方微电子均以IC卡芯片为主要产品,2009年的营业额分别为14.4亿元人民币、6.5亿元人民币、6.5亿元人民币、4.5亿元人民币。
 
至于排名第三大的士兰微电子,2009年营业额为9.8亿元人民币,产品包括数字音频处理器、MCU、电源管理芯片。一样由归国留学生创立的中星微电子以多媒体图像处理器为主,营业额以5.2亿元人民币排名第八。
 
顾馨文表示,从2009年的情况来看,营业额超过1亿美元的,仅有海思、中国华大、士兰微以及展讯,而且从2005年到2009年间,除了海思营收持续成长,多数领导厂商在2006年或2007年即成长停滞,甚至出现衰退。
 
顾馨文指出,统计2009年中国IC设计产业前十大IC设计厂商占产值比重约40%,这也显示,当地IC设计业者的营运规模较小,产品较为单一,因此一但遇到景气大幅变化的情况,较不具有应变的能力,整体产业尚未发展到很成熟的程度。
 
不过,顾馨文也表示,中国本土电子信息业者,尤其是山寨或者白牌厂商,因主要供应给中低端产品,对芯片采购成本的要求甚于芯片规格,使本土IC设计业者有导入机会,现在看来,中国本土IC设计厂的确已经崛起,并与台系业者分食中国大饼。