大起大落——中国IC高增长背后

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摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场,今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量,没有形成规模产值。未来5年,中国集成电路企业能否进入全球第一阵营,取决于是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等。而上述因素都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。

在成都一家集成电路设计公司的办公区中,每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张,这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单,原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了,以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货,我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。

高增长背后

市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上:在芯片封装业,2010年上半年,长电科技净利润大幅度增长,预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业,中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%,今年第二季度营收3.81亿美元,同比增长42.5%,已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业,手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元,已超过2009年该公司全年的营收,而且毛利润率也提升到45%左右;第三季度该公司扩产50%以上,预计全年营收超过20亿元。

在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据,2010年1月~8月,中国国内生产集成电路419亿块,同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓,但全年产业增长仍在30%左右,产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元,达到3003亿美元,同比增长30.6%。

但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现,上半年芯片制造业销售收入同比增长51%,封装测试业同比增幅高达61.4%,而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。

业内人士分析,国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹,与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场,但今年热点市场尚未明显放量。例如,TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此,虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品,但销量却上不去,不能形成规模产值。

此外,根据一些市场调研公司的预测,从2011年到2014年,全球半导体市场虽然保持正增长,但年复合增长率却不高,在4%左右,这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此,虽然经历了2010年的高增长,中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。

“十二五”冲击全球前五

虽然半导体工业已成为成熟工业,未来增速缓慢,但业内人士认为,未来几年仍是难得的连续正增长年份,这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时,由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年,同时又是“十二五”规划的制定之年,业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。

“在今后5年,也就是‘十二五’期间,中国半导体产业将有一个大的发展。” 中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说,“未来5年,中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同:在过去,中国半导体产业的主旋律是‘做大’,而在‘十二五’期间,我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说,在集成电路行业有一个规律,企业要想具备持续的赢利能力,就必须进入国际市场前列。在未来5年里,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

江理事长的观点得到了部分印证。

在芯片制造环节,中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元,成为全球第二大晶圆代工企业。为此,他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳,以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划,中芯国际65/55纳米工艺将在2010年~2011年实现量产,45/40纳米工艺在2011年~2012年实现量产,32纳米工艺将在2013年~2014年实现量产。这样,其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时,中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示:“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%~50%的份额。届时,中芯国际在中国市场的营收将达到20亿~25亿美元。”

在封装测试环节,在“十二五”期间,长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名,并力争前3名;同时,他们计划取得2至3项封装技术创新成果,而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此,在过去几年中,该公司一直进行结构调整,收购国外研发公司,缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前,根据Gartner的统计,长电科技排名全球第8,要进入全球前5,营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。

在芯片设计环节,中国企业要想进入全球第一阵营,即全球前5,难度较大。根据中国半导体行业协会的统计,2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元,大约相当于全球第16大Fabless的水平,但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响,如,目前海思80%的订单来自母公司华为,未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间;同时,海思对外业务拓展情况是否顺利,海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯,未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整,使该公司发展提速,但不可否认,展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑,未来它一定会想办法收复失地。同时,展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。

因此,虽然“十二五”期间,中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置,但他们实现质变的道路充满挑战。

创新激活产业

未来5年,中国集成电路企业要进入全球第一阵营,取决于种种因素:是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。

企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现,而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制,我国一些自主标准市场不能顺利快速启动,耗掉了时间,耗掉了投资,同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此,如何建立一个创新环境来激活产业,是各级政府和相关部门的重中之重。

同时,企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前,很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐,面对国际市场涌现出的多个机会,如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。

由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键,中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中,中国大陆提交了58篇论文,其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示:“中国两三年前提交的论文水平并不高,但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中,中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。