晶圆测试厂旺季不旺效应扩大

分享到:

半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象,由于内存需求依旧疲软,台系IC设计公司下单力道不强,LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓,但亦没有增加订单态势,皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司下单力道转弱,京元电第4季营运回调幅度可能较预期为大,季跌幅恐由5%扩大到10%,至于欣铨和硅格等则将下滑个位数幅度。

  时序进入第4季后,台湾和新兴市场需求脚步放缓,台系IC设计公司持续进行库存调节,减少下单,影响晶圆代工和晶圆测试需求。京元电表示,从客户端或应用端来看,感受到台系IC设计厂下单踩煞车力道确实较预期强,尽管国际整合组件(IDM)大厂订单仍持续成长,仍无法弥补台系IC设计订单减少部分。

  此外,内存相关需求依旧无力,主要系市况变差,客户库存增加,面临去化问题,因而减少测试需求。在LCD驱动IC部分,需求仍清淡,所幸订单量下滑并没有扩大,初估第4季订单量比上季衰退逾10%。整体来说,京元电第4季订单明显转淡,对单季营运预测更趋保守,跌幅将由5%下修至10%附近。

  由于客户结构不同,欣铨和硅格对第4季仍维持原先看法。欣铨表示,从订单看来,10、11月尚称!持稳,惟12月能见度不明,就产品别而言,内存需求低迷,大尺寸LCD驱动IC状况亦不佳,逻辑IC客户需求相对强劲,产能利用率仍有95%高档水平,至于模拟IC客户因取得所需晶圆产能,订单亦见回温,得以支撑产能利用率。欣铨预测第4季业绩将比上季下滑5%。

  硅格则表示,第3季原属传统旺季,但因电视及计算机市场平淡,相关芯片测试营收旺季不旺,比第2季下滑,但仍保持单季历史次高水平,至于第4季市况,预期台系消费性电子与计算机芯片测试营收仍将小幅下滑,手机与车用记忆芯片则持平,反而来自国际市场营收因为新客户试产皆已获得认可,10月起正式量产开出,预料此部分会持续成长。整体而言,预估第4季营收仍会略低于第3季,跌幅应为个位数,影响程度不大。