半导体族群无利多 外资看淡

分享到:

  同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大“警讯”,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。

  瑞士信贷证券昨日出具的亚洲除日本外电子股研究报告也指出,由于总体经济隐忧,很难在电子股由下往上挑选买进个股,现阶段电子股没有太多吸引人的题材,除非总经情势朝正面扭转,因此,仅维持建议做多大型权值股、价值型及产品循环主轴等电子股,点名台股12档,包括胜华、台达电、鸿海、元太、宏达电、联强、欣兴、纬创、力成、台积电、联咏、致茂。

  程正桦认为,由于目前半导体族群并没有利多支撑股价,因此,选股必须更为谨慎,应以投资价值较便宜、获利下档风险较低的个股为主,投资评等列为「买进」的标的计有联电、联咏、瑞昱、南电、晶电、亿光等6檔。

  陆行之预估,第4季台积电营收下滑幅度约仅2%至5%,略优于外资圈sellside平均预估值的下滑6%,但主要风险为明年第1季,由于整体晶圆代工族群营收下滑幅度预估将达15%至20%、营业利益率将下滑8至15个ppt,远大于市场预估值的2至4个ppt,因此下修压力非常大。

  但若将战线拉长至整个半导体产业,程正桦以IC设计族群为例指出,整体9月营收月下滑率与年下滑率分别达1%与6%,比历年来4%的成长率季节性数据有段差距,由于9月营收向来都能受惠于中国大陆十一长假拉货需求,但是今年因PC与面板IC待去化,拉货动能因而疲弱。

  此外,程正桦指出,晶圆代工与IC封装测试族群9月营收分别较8月成长0.3%与下滑5%,营收动能走势看似分歧,但由于IC封装测试产业的前置时间(leadtime)相对较短,营收走势向来具有领先指标味道,因此,预期晶圆代工与IC封装测试族群10月产能利用率可能会开始下滑,因为IC设计客户已经开始消化库存。