2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国

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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括分立元器件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。

  这份World Fab Forecast报告并预期,2010年全球晶圆厂建设支出规模将成长125%,2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出,在2010与2011年,将有超过150座晶圆厂兴建计划,总支出估计830亿美元;该估计数字是根据各晶圆厂兴建计划与设备支出计划所做成,追踪对象涵盖大/小产能晶圆厂,以及生产微机电系统(MEMS)、LED、分立元器件的晶圆厂。

  该报告指出,在2010年总计有54个晶圆厂兴建计划正在进行,建设支出总计在45亿美元左右;在这些计划中,有五成是LED晶圆厂,而且大部分位于中国。将在2011年执行的晶圆厂兴建计划虽然较少,但规模却比较大,建设支出总计约55亿美元。

  SEMI估计,2010年全球半导体设备支出将成长133%,达到340亿美元规模;而在2008年,全球半导体设备支出则是成长27%。该协会并预测2011年全球半导体设备支出将再成长18%,达到390亿美元的规模,超越2007年的水平。

  至于在2010年开始营运的晶圆厂数量大约为22座,其中也有超过五成都是LED厂;另外明年则预计有28座晶圆厂即将开张,包括4座内存厂。到2010年底,全球已建置晶圆产能(不包括分立元器件),估计达到每月1,440万片8寸约当晶圆,2010年该数字则可望成长8%,来到每月1,580万8寸约当晶圆。

  SEMI指出,内存厂是占据全球已建置晶圆产能的最大宗,所占比例在2010与2011年约为41%;晶圆代工厂则居次,所占据比例将由2009年的24%,在2011年成长到26%左右。