半导体业明年资本支出保守

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设备业者表示,8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调,已透露景气高档回调的走势,碍于景气暂时转缓,国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。

  台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂,上半年时看好市场景气,纷纷加码资本支出,卡位最先进制程。以台积电为例,全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元),以添购最新颖的设备,稳固40奈米以下先进制程市占率。

  日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大,纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来,采购供不应求的45奈米DRAM制造设备,都是这次设备采购的「大咖级」买家,也是这波B/B值一路走高的最大动力。

  然而,随着第四季半导体景气转弱趋势逐步确立,内存业者更因DRAM价格回跌可能性升高,已传出放缓投资脚步;封测双雄的日月光及硅品,近期也传出对第四季资本支出急踩煞车,铜打线机台扩充全面喊停,都是使得B/B值自高档回落的原因。

  半导体设备业者表示,今年半导体业投资激情高峰期已过,2011年国内半导体大厂采购设备的热情也将冷却,甚至资本支出可能只有今年的一半。