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请问LTC3779上电老是烧芯片怎么回事啊

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发表于 2018-2-9 09:49:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 YangMing_ET 于 2018-3-13 18:17 编辑

按照官方demo画的原理图,PCB布局也是按照demo板,是buck_boost,输出48V/10A的,,MODE设置为Pulse-Skipping Mode的话可以输出48V,但是带载能力弱,负载一大就会烧芯片,而设置为CCM模式的话现上电瞬间电感滋的一声,输出能有48V,但是维持了不到1秒,然后就开始发烫烧掉了,。拆下来测量发现SW1和TG1管脚短路,换了三片都烧了,然后我把输入的左上桥MOS拆掉后芯片是正常的,但是一装上就烧了,郁闷死了,求教。。 QQ截图20180209094632.png

下面是版图,我重新画了一版还是会烧,DRVcc采用外部电源供电,负载稍微一大会烧,DRvcc电流将近100mA,电压加到48V附近也会烧,BG2/BOOST2/SW2/TG2对地短路,求大神看下哪里有问题:

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发表于 2018-2-9 16:00:43 | 显示全部楼层
认真阅读规格书重要章节和DEMO板设计资料,在理解基本原理的情况下仔细检查原理图是否有误,PCB布局布线是否合理,必要时可以用仪器对电路工作状态(电压、波形)进行测量查找问题
设计不是只照抄DEMO就OK,要在理解原理的前体下按照规范开展设计,这样才能真正提升设计水准
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 楼主| 发表于 2018-2-9 16:19:05 | 显示全部楼层
zhoupxa 发表于 2018-2-9 16:00
认真阅读规格书重要章节和DEMO板设计资料,在理解基本原理的情况下仔细检查原理图是否有误,PCB布局布线是 ...

谢谢您,我现在检查过原理图是没问题的,问题可能是出现在布线不合理,当时没有考虑那么多,线走的比较乱,但是我不明白的是为什么布线不合理会导致芯片烧坏,而且是上电就烧那种,在我的理解中,烧芯片一般就是过压、击穿、短路、负载过重等,但是我现在是空载上电就烧,电路也没有短路或者焊接问题,第一次用凌特的芯片,求前辈解释,感激不尽
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 楼主| 发表于 2018-2-9 17:21:12 | 显示全部楼层
zhoupxa 发表于 2018-2-9 16:00
认真阅读规格书重要章节和DEMO板设计资料,在理解基本原理的情况下仔细检查原理图是否有误,PCB布局布线是 ...

手册这里好像有写芯片会过热问题,看的不是很明白
QQ截图20180209171835.png
QQ截图20180209171901.png
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发表于 2018-2-26 14:15:23 | 显示全部楼层
按你所说,先检查布线,如果电路正确,参数正确,布线正确,那么检查每个元件的资料电压,芯片被烧的避免无非就是发热,电压,电流的原因,检查是否异常。空载也烧坏,可能性最大的问题是,布线中可能有接触不良,不该连接的地方相接了,或者是元件使用有误差,芯片输入电压部分有异常,一个个检查。
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发表于 2018-2-26 14:38:39 | 显示全部楼层
那先别焊接mos管,检查下焊接和初始状态栅极电平是否正常,还要检查下所有的接地点是否有悬空或者没共地的地方。
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