晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

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  尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其它电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨,加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下,近期甚至有意调涨,台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干,对于第1季毛利率看法更趋保守。

  台系消费性IC设计业者表示,上游晶圆代工厂在IDM 大厂积极释单下,第1季营运表现已摆明淡季不淡,甚至连例常性的岁休动作都被迫延后,由于台积电、联电接单超旺,近期让台系IC设计业者与上游晶圆代工厂洽谈价格时,明显居于下风,尤其晶圆代工厂订单能见度已拉到第2季之后,IC设计业者此时不下单,恐难保证接下来不会出现产能不足,迫使台系IC设计业者得接受晶圆代工厂偏高的订价策略。

  台系类比IC供应商亦指出,台积电6寸厂产能利用率一直居高不下,本来就没有议价空间,但面对下游客户要求逐季降价3~5%幅度,利用6寸厂生产相关类比IC产品线,有相当大的毛利率受损压力,只得尽量往8寸厂移动,并进一步微缩晶粒面积,但短期内效果恐有限,这将冲击公司平均毛利率水平。事实上,IC设计业者自2010年第4季遭受新台币汇率急升袭击后,2011年第1季因为客户降价压力增,但成本降低不易,营运恐维持低档、甚至继续破底走势。

  IC设计业者表示,2010年上半晶圆代工厂因产能利用率满载,订单/出货比达1.3以上,使得晶圆代工厂业务人员只得躲著IC设计业者采购单位,因为出多少钱也买不到及时产能。不过,2010年下半局势出现逆转,受到传统旺季不旺影响,台系IC 设计业者内部采购单位决定尽量延后出货,让IC设计业者反而出现闪躲晶圆代工厂业务人员催单情况。

  不过,2011年初晶圆代工景气呈现淡季不淡,使得台积电、联电议价能力再度增强,台系IC设计业者对应窗口虽然仍想继续躲下去,但随著时序逐渐逼近第2季,IC设计业者恐怕还是得乖乖排队等待产能,以因应2011年下半旺季客户需求,届时晶圆代工厂业务人员恐怕难有好价格、甚至没有好产能,使得晶圆代工厂及IC设计业者持续上演攻防战剧码。