SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资

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按SEMI贸易部的预测,与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。

  SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能,不计分立器件,可增长7%,及2011年再增长8%,报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。

  按报告,全球在大半导体领域,在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂,包括MEMS,分立器件及LED而得出。

  按SEMI的报告,确信在2010年中全球总计有54个fab在建,总计建厂费用达45亿美元。其中近一半是LED fab,而且大多数在中国。

  在2011年由于有数量不多的大型fab开建,所以建厂费用仍高达55亿美元。

  SEMI的报告中指出,2010年全球半导体设备投资预测增长133%,达340亿美元,与2008年相比还增多27%。

  而到2011年半导体设备投资还能增长18%,达390亿美元,这个数字己超过2007年水平。

  2010年有近22个fab开始量产,其中一半是LED fab,另有28个fab于2011年量产,其中包括4个存储器厂。

  到2010年底,全球半导体安装产能,不计分立器件,预计增长到每月1440万片等值200mm硅片计。预计到2011年可以继续增大至月产1580万片,等值200mm硅片计。

  SEMI认为,存储器部分在全球安装产能中占最大份额,在2010及2011两年间占41%。代工部分产能占第二大,由2009年的占总产能24%,而在2011年提高到占26%。

  分析公司Barclays于9月7日对于2011年全球半导体固定资产投资由今年的432亿美元下调10%。而2010年与2009年相比全球固定资产投资增长97%。